AMD MI450加速器与Helios平台量产:2026下半年AI芯片新格局

AMD Advancing AI 2026大会核心发布

2026年7月24日,AMD在Advancing AI 2026大会上集中官宣了多项重磅产品:Instinct MI450系列加速器、Helios机架级AI平台正式量产,三季度大规模出货;新一代Venice服务器CPU对标竞品性能领先。这标志着AMD在AI芯片领域对NVIDIA发起了最强劲的挑战。

Instinct MI450系列加速器

MI450是AMD面向AI训练和推理的旗舰加速器,采用CDNA 4架构和3nm工艺:

规格 MI450X MI450 NVIDIA H200
制程工艺 3nm 3nm 4nm
HBM3e显存 288GB 192GB 141GB
显存带宽 8.6TB/s 5.8TB/s 4.8TB/s
FP8算力 5.3PFLOPS 3.5PFLOPS 3.9PFLOPS
功耗(TDP) 1000W 700W 700W
预估价格 约\ 约\ 约\

MI450X在显存容量和带宽上全面超越H200,特别适合大模型推理场景——288GB显存可以单卡运行700B参数模型,而H200需要2卡。

Helios机架级AI平台

Helios是AMD推出的整机架AI计算平台,将MI450加速器、Venice CPU、Infinity Fabric互联技术整合在一个标准化机架中:

  • 单机架GPU数量:72张MI450X
  • 单机架AI算力:380PFLOPS(FP8)
  • 液冷散热:支持50kW/机架的散热密度
  • 互联带宽:Infinity Fabric 800GB/s,支持跨机架扩展

对标NVIDIA的NVLink72机架方案,Helios在性价比上有明显优势——同等算力下成本降低约30%。

Venice服务器CPU

新一代Venice服务器CPU采用Zen 6架构,128核心256线程,专为AI计算节点设计:

指标 AMD Venice 980 Intel Granite Rapids
核心/线程 128C/256T 120C/240T
主频 2.7-4.2GHz 2.5-4.0GHz
L3缓存 512MB 480MB
DDR5通道 12 8
PCIe 5.0 128条 80条
功耗 400W 350W

对AI行业格局的影响

1. 打破NVIDIA垄断。MI450的竞争力将让云厂商在采购AI芯片时有了真正的第二选择。微软、Meta、Oracle已确认采购MI450系列。

2. 降低大模型部署成本。MI450X的288GB显存意味着运行Llama 4-70B、Kimi K3等大模型时需要的GPU数量更少,直接降低推理成本。

3. 中国市场的间接影响。虽然AMD芯片同样受出口管制限制,但MI450的量产将缓解全球AI算力紧缺,间接降低二手H100/A100的价格,有利于中国企业的算力获取。

4. ROCm生态持续完善。AMD同期发布了ROCm 7.0,对PyTorch、vLLM、TensorRT等主流AI框架的兼容性大幅提升,开发者迁移成本显著降低。

开发者关注点

对于AI开发者而言,MI450的量产意味着可以用更低的成本运行更大的模型。建议关注ROCm生态的最新进展,提前做好代码兼容性测试。AMD的追赶正在让AI芯片市场从一家独大走向多元竞争,这对整个行业都是利好。

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